? ? ? ?2017年7月，上海飛凱光電材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“飛凱材料”）成功完成收購大瑞科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大瑞科技”）100%股權，大瑞科技成為飛凱材料全資子公司。

　　大瑞科技于2000年成立于臺灣高雄市，是一家專(zhuān)業(yè)的錫球，銦球制造商。秉持技術(shù)創(chuàng )新精神，提供半導體、LED及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)低成本之產(chǎn)品及服務(wù)。大瑞科技已經(jīng)是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之重要生產(chǎn)廠(chǎng)商，終端應用產(chǎn)品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動(dòng)裝置所需晶片。

　　大瑞科技主要產(chǎn)品--錫球，錫球主要連接半導體晶片和線(xiàn)路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。 IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm，錫球一般有五大種類(lèi)：普通焊錫球、低溫焊錫球、高溫焊錫球、耐疲勞高純度焊錫球、無(wú)鉛焊錫球。

　　飛凱材料今年內已經(jīng)完成了兩項重要并購，通過(guò)收購大瑞科技、長(cháng)興昆電持續拓展半導體材料市場(chǎng)。半導體材料將是飛凱材料今后一個(gè)重要發(fā)展方向之一，目前全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能正從國外轉向國內，中國半導體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)黃金發(fā)展期，飛凱材料將努力抓住這個(gè)機遇在半導體材料領(lǐng)域大展宏圖。