2022年12月26日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、“核高基”國家科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟共同主辦的“中國集成電路設計業(yè)2022年會(huì )暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）”在廈門(mén)國際會(huì )展中心拉開(kāi)帷幕。

　　ICCAD作為中國集成電路行業(yè)最具影響力的大會(huì )之一，是產(chǎn)業(yè)鏈內重要的合作交流平臺。飛凱材料作為產(chǎn)業(yè)支撐的材料企業(yè)逆流而上，攜IC封裝材料，如環(huán)氧塑封料、錫球等產(chǎn)品強勢參展，峰會(huì )現場(chǎng)與業(yè)內合作伙伴共同探討新產(chǎn)品、新技術(shù)，堅持以持續創(chuàng )新推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

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飛凱材料半導體材料事業(yè)部：

　　通過(guò)自主研究、資源整合、技術(shù)合作等方式不斷拓展，積累了深厚的半導體材料研發(fā)與生產(chǎn)制造經(jīng)驗。公司憑借強有力的研發(fā)能力與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，與上游客戶(hù)的通力合作，現產(chǎn)品線(xiàn)已覆蓋了IC制造和IC封裝諸多制程，致力于為客戶(hù)提供一站式解決方案。飛凱材料響應國家十四五規劃，積極推動(dòng)半導體材料本土化進(jìn)程，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。